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產(chǎn)品資料
環(huán)保錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7
產(chǎn)品型號：ETD-668-QFN
產(chǎn)品品牌：一通達(dá)
13543272580
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詳細(xì)介紹

環(huán)保錫膏SAC0307
 
一. 產(chǎn)品介紹
1.環(huán)保錫膏SAC0307，型號：ETD-668，合金成份: SN99/AG0.3/CU0.7（錫99/銀0.3/銅0.7）
2.ETD-668是一款專為鋼網(wǎng)印刷或針筒點膏設(shè)計的環(huán)保錫膏。該錫膏選用SAC0307的無鉛合金，環(huán)保錫膏SAC0307的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊點絕少發(fā)生橋連或露銅，返修率低.
二. 產(chǎn)品特點
1.特制焊劑確保高可靠性能及優(yōu)良濕潤性。
2.回流后殘余物極少，且是非腐蝕性，并能顯示良好電絕緣性能。
3.焊劑能有效地防止印刷及預(yù)熱時的塌陷。
4.能準(zhǔn)確控制焊粉，25-45um，特制焊劑確保良好連續(xù)印刷及精細(xì)圖案。
5.符合美國聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn) ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘力持久，不易變干。粘性時間長達(dá) 48 小時以上。有效工作壽命為 8 小時以上。
7.殘余物無色透明，不影響檢測。
8.免洗及清洗性能優(yōu)良。
三. 環(huán)保錫膏SAC0307成份與特性  
如表—1
項 目
特     性
合金成份
錫99/銀0.3 /銅0.7
熔 點
227-229℃
錫粉顆粒度
25—45/μm
錫粉的形狀
球 狀
金屬含量
89.5±1%
鹵素含量
<0.02wt%
沾 度
800±200kcps
表—2
項目
特性
電遷移試驗
1.02×105Ωcm以上
絕緣電阻試驗
1×109.Ω以上
流移性試驗
低于0.2mm
熔融性試驗
幾無錫球發(fā)生
擴(kuò)散率試驗
89%以上
銅鏡腐蝕試驗
無腐蝕情形
殘渣沾性試驗
合格
  

注意：細(xì)內(nèi)容請查閱本品物料數(shù)據(jù)表（MSDS）
 

 

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