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產(chǎn)品資料
無鉛焊錫膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5
產(chǎn)品型號：ETD-685
產(chǎn)品品牌：一通達
13543272580
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詳細介紹
無鉛焊錫膏SAC105
 
一. 產(chǎn)品介紹:
1.一通達新研發(fā)的無鉛焊錫膏SAC105，型號ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(簡稱SAC105)，是應(yīng)用在電子焊接工業(yè)中SAC305合金的替代產(chǎn)品.無鉛焊錫膏SAC105可以在鋼網(wǎng)連續(xù)印刷24小時不會變干，焊點光亮，QFN側(cè)面上錫飽滿.
2.一通達已經(jīng)為適應(yīng)熱界面材料的特殊要求，而研發(fā)出一整套的獨特的助焊劑系統(tǒng)。即使在空氣的氛圍下回流時，它也可以提供優(yōu)異的助焊活性，提高熱穩(wěn)定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后，無鉛焊錫膏SAC105潛在的優(yōu)良的性能才得以發(fā)揮出來。另外，無鉛焊錫膏SAC105還展現(xiàn)出出眾的結(jié)合力、優(yōu)良的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力。回流焊后的殘留不導電、無腐蝕、高絕緣、免清洗。
二．產(chǎn)品特點
1.符合ROHS 2.0新要求
2.長時間的鋼網(wǎng)使用壽命
3.長時間的粘著力保持
4.良好的存儲穩(wěn)定性
5.優(yōu)良的潤濕性能
6.助焊膏殘留基本無色且透明
三．錫膏合金特性
1.無錫焊錫膏SAC105 合金粉是按照J-STD-005 ，3 號粉（45-25μm），4 號粉（38-20μm），5號粉型（25-15μm）。錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在錫粉生產(chǎn)過程中注意參數(shù)控制，以確保顆粒形狀95%以上為球形、顆粒縱橫比?。ú怀^1.5）、氧含量不超過120ppm。無鉛焊錫膏SAC105 合金的中雜質(zhì)含量符合甚至超越J-Std-006 標準和其他所有相關(guān)的國際標準。具體參數(shù)見下表所示.
Alloy
Composition(wt%)
Sn
Ag
Cu
Pb
Sb
Bi
In
A s
Fe
Ni
Cd
Al
Zn
Au
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
(SAC105)
Bal
0.9-
1.1
0.4-
0.6
0.050
Max
0.050
Max
0.050
Max
0.050
Max
0.010
Max
0.010
Max
0.005
Max
0.001
Max
0.001
Max
0.001
Max
0.002
Max
 
熔點℃
布式硬度
熱膨脹系數(shù)
抗拉強度（psi）
密度（g/cc）
屈服力（psi）
延展率（%）
剪切力
電阻
217-227
14.3HB
19
4350
7.34
3700
30
38
12.5

*無鉛焊錫膏SAC105的詳細產(chǎn)品資料請聯(lián)系一通達公司索取

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